液冷系统是一种利用液体作为冷却介质，通过流体循环带走电子设备或机械部件产生热量的热管理技术。相较于传统风冷，液体拥有更高的热容量与导热效率，是处理高密度、高功率热负荷的关键解决方案。我司为数据中心、大型配电柜、电子设备、医疗器械、变频设备、储能系统、雷达系统等多个行业的冷却系统提供全系列管路阀件及集成解决方案。
信息技术领域
处理器（微处理器）在运行过程中会产生废热，这会导致设备过热，甚至引发故障或部件损坏。因此必须配备冷却系统，确保废热快速散发。
散热面积小、温度高的特点要求优化且高效的解决方案。由于液体冷却效率是空气的10倍，我们支持客户为高性能计算机、数据中心、微电子及通信应用构建完整的水冷系统。
密封件信息
| 密封件 | 材料型号 | 温度范围 (℃) | 特性 |
|---|---|---|---|
| EPDM | EA917-70 | -55 ~ 120 | 低压缩永久变形，适配介质（去离子水/乙二醇溶液/丙二醇溶液等），低析出硅 |
| E0667-70 | -50 ~ 121 | 低压缩永久变形，适配介质（去离子水/乙二醇溶液/丙二醇溶液等） | |
| E7736-70 | -50 ~ 105 | 低压缩永久变形，适配介质（去离子水/乙二醇溶液/丙二醇溶液等），UL认证 | |
| Silicone / VMQ (ASTM) | WE830-50 | -50 ~ 204 | 低压缩永久变形，适配介质（去离子水/乙二醇溶液/丙二醇溶液等） |
| SW935-35 | -50 ~ 121 | 低压缩永久变形，适配介质（去离子水/乙二醇溶液/丙二醇溶液等），低析出硅 | |
| HNBR | KA158-70 | -40 ~ 149 | 耐冷媒，适配介质（去离子水/乙二醇溶液/丙二醇溶液等） |
| KB161-70 | -31 ~ 149/162 | 耐冷媒，适用于O型圈、挤出型材、PIP、定制件 | |
| CR | C0873-70 | -37 ~ 107 | 耐冷媒 |
| FKM | VM530-75 | -25 ~ 204 | 低压缩永久变形，适用于O型圈及挤出型材 |
| V0747-75 | -25 ~ 204 | 通用材料，低压缩永久变形，适用于O型圈及定制件 |
