Ein Flüssigkeitskühlsystem ist eine Thermomanagement-Technologie, die Flüssigkeit als Kühlmedium verwendet, um die von elektronischen Geräten oder mechanischen Komponenten erzeugte Wärme durch Fluidzirkulation abzuführen. Im Vergleich zur herkömmlichen Luftkühlung bietet Flüssigkeit eine deutlich höhere Wärmekapazität und Wärmeleitfähigkeit und ist daher eine entscheidende Lösung für die Bewältigung hochdichter und hochleistungsfähiger Wärmelasten. Unser Unternehmen bietet eine breite Palette von Rohrleitungs- und Ventilkomponenten sowie integrierte Lösungen für Kühlsysteme in verschiedenen Branchen an, darunter Rechenzentren, große Stromverteilungsschränke, elektronische Geräte, medizinische Geräte, Umrichtergeräte, Energiespeichersysteme, Radarsysteme und viele andere Bereiche.
Informationstechnologien
Prozessoren (Mikroprozessoren) erzeugen während des Betriebs Abwärme. Dies führt zur Überhitzung des Geräts, was Fehlfunktionen bis hin zur Zerstörung von Komponenten verursachen kann. Ein Kühlsystem ist daher zwingend erforderlich, um die schnelle Abführung der Abwärme zu gewährleisten.
Kleine Dissipationsflächen und hohe Temperaturen erfordern optimierte und hocheffiziente Lösungen. Da Flüssigkeit 10-mal effizienter ist als Luft, unterstützen wir unsere Kunden beim Aufbau kompletter Systeme zur Wasserkühlung für Hochleistungscomputer, Rechenzentren, Mikroelektronik und Telekommunikationsanwendungen.
Dichtungsinformationen
| Dichtung | Materialcode | Temperatur (℃) | Eigenschaften |
|---|---|---|---|
| EPDM | EA917-70 | -55 bis 120 | Niedrige Druckverformung, Medienverträglichkeit (DI-Wasser/Glykol-Lösung/Propylenglykol-Lösung usw.), geringe Siliziumauslaugung |
| E0667-70 | -50 bis 121 | Niedrige Druckverformung, Medienverträglichkeit (DI-Wasser/Glykol-Lösung/Propylenglykol-Lösung usw.) | |
| E7736-70 | -50 bis 105 | Niedrige Druckverformung, Medienverträglichkeit (DI-Wasser/Glykol-Lösung/Propylenglykol-Lösung usw.), UL-zertifiziert | |
| Silicone / VMQ (ASTM) | WE830-50 | -50 bis 204 | Niedrige Druckverformung, Medienverträglichkeit (DI-Wasser/Glykol-Lösung/Propylenglykol-Lösung usw.) |
| SW935-35 | -50 bis 121 | Niedrige Druckverformung, Medienverträglichkeit (DI-Wasser/Glykol-Lösung/Propylenglykol-Lösung usw.), geringe Siliziumauslaugung | |
| HNBR | KA158-70 | -40 bis 149 | Kältemittelbeständig, Medienverträglichkeit (DI-Wasser/Glykol-Lösung/Propylenglykol-Lösung usw.) |
| KB161-70 | -31 bis 149/162 | Kältemittelbeständig, geeignet für O-Ringe, Extrusionsprofile, PIP, Sonderteile | |
| CR | C0873-70 | -37 bis 107 | Kältemittelbeständig |
| FKM | VM530-75 | -25 bis 204 | Niedrige Druckverformung, geeignet für O-Ringe und Extrusionsprofile |
| V0747-75 | -25 bis 204 | Allgemein verwendbares Material, niedrige Druckverformung, geeignet für O-Ringe und Sonderteile |
